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微波介质陶瓷TiO2的低温烧结研究进展

谢述锋 , 王春娟 , 刘向春 , 李光耀 , 田长生

材料导报

在制备多层微波元件过程中,从环保及制作成本方面考虑,为使用熔点较低的Ag(td=960℃)或Cu(td=1060℃)等贱金属作为电极材料,必须降低介质陶瓷的烧结温度;介绍了几类通过液相烧结降低致密化温度的TiO2基微波介质陶瓷,该类陶瓷的烧结温度已降至1000℃以下,并具有较好的应用前景.

关键词: TiO2 , 多层微波元件 , 低温烧结 , 液相烧结

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