杜黎光
,
肖克来提
金属学报
采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Ａｕ／Ｔｉ, Ｐｄ／Ｔｉ在３００℃不同气氛下电阻随退火时间的变化, 结果表明, ３００℃退火时Ａｕ膜中存在Ｔｉ的扩散导致电阻显著增加, 但电阻随时间变化与气氛的关系不大, 电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型, 空气中退火时电阻增加小于Ａｒ气氛下退火电阻增加, 可用Ａｕ膜中Ｔｉ扩散速率的差异来解释, Ｐｄ／Ｔｉ膜在Ａｒ气氛这火时电阻基本无变化.
关键词:
多层金属膜
,
null
杜黎光
,
肖克来提
,
朱奇农
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.12.010
采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变化与气氛的关系不大.电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型.空气中退火时电阻增加小于Ar气氛下退火电阻增加,可用Au膜中Ti扩散速率的差异来解释.Pd/Ti膜在Ar气氛下退火时电阻基本无变化,但空气中退火时因Ti层部分氧化而导致膜的电阻少量增加(约3%).
关键词:
Au/Ti
,
Pd/Ti
,
多层金属膜
,
原位电阻法
,
扩散
唐武
,
徐可为
,
王平
,
李弦
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.02.013
用磁控溅射方法在A12O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜,通过X射线衍射技术研究退火前后薄膜晶体取向的变化,Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布,四点探针测试退火前后薄膜表面电阻率.结果表明:退火后111Au与200Au衍射强度相对比值减小;薄膜表面电阻率异常增大;退火温度越高,薄膜表面电阻率越大.分析认为主要是由于Ni,Cr元素向金膜表层扩散导致薄膜表面电阻率异常增大.
关键词:
Au/NiCr/Ta
,
多层金属膜
,
电阻率
,
扩散
罗佳慧
,
李燕
,
杨成韬
功能材料
采用直流磁控溅射方法制备Ti/Cu和Cu/Nb多层金属反射膜,并对膜的紫外光反射性能进行研究,发现该膜的反射性能与基片的结构和温度、多层膜的周期和结构有关.选用取向为(100)的单晶Si为基片,在基片温度为470℃左右、多层膜的周期为30时,膜的结晶性较好.且多层膜的反射率随波长的减小而增加,在波长为250nm时,反射率可达到65%
关键词:
多层金属膜
,
直流磁控溅射
,
紫外反射率
唐武
,
徐可为
,
王平
,
李弦
金属学报
用磁控溅射方法在Al2O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜, 通过X射线衍射技术研究退火前后薄膜晶体取向的变化, Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布, 四点探针测试退火前后薄膜电阻率. 结果表明: 退火后111Au与200Au衍射强茺相对比值减小; 薄膜表面电阻率异常增大; 退火湿度越高, 薄膜表面电阻率越大. 分析认为主要是由于Ni, Cr元素向金膜表层扩散导致薄膜表面电阻率异常增大.
关键词:
Au/NiCr/Ta
,
null
,
null
