王美娟
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王日初
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彭超群
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冯艳
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张纯
中国有色金属学报
采用循环伏安(CV)和恒电位阶跃(CA)等电化学技术,研究金刚石粉体对Ni电结晶形核/生长的影响,并通过扫描电镜观察复合镀层的表面形貌.结果表明:在Ni?金刚石复合镀液中,金刚石粉体吸附在阴极表面,对阴极产生屏蔽作用,Ni2+的有效放电面积减小,阻碍电荷转移,使复合镀液在循环伏安曲线中的还原电流降低;金刚石粉体缩短了Ni电结晶的形核驰豫时间(tmax),形核过电位正移,促进Ni电结晶形核;电镀时间越长,金刚石复合量越小,镀层表面越粗糙;Ni?金刚石复合镀液和纯Ni镀液的Ni电结晶形核可能为多晶沉积.
关键词:
金刚石
,
复合电镀
,
Ni
,
电结晶
,
形核
,
生长
,
多晶沉积
