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夏传义
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.04.014
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用.
关键词: 微电子镀覆 , 半导体 , IC封装 , 凸点 , 多芯片组件 , 微电子机械系统
畅艺峰 , 杨银堂 , 李跃进
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.018
基于微机械系统(MEMS)的噪声估算,提出了一种可用于微机械系统的多芯片组件(MCM)封装技术,并对封装完成后的信号噪声、输入端相对延时、接收信号的电磁干扰强度等特性进行模拟.仿真结果表明,相对已有MEMS封装技术,本文提出的多芯片组件封装技术具有显著优点.文中封装尺寸182.88mm×121.92mm.
关键词: 微机械系统 , 多芯片组件 , 仿真
戚龙松 , 罗乐
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.02.005
研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构,将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,通过热压焊金凸点将芯片垂直引出,并于其上布置多层BCB/Au微波传输线,层问互连则连采用电镀金凸点为通柱.对封装中各微波信号通路的电学性能、封装环境对芯片电学功能的影响和可集成于封装中的Ku波段带通滤波器进行了模拟与优化研究.
关键词: 多芯片组件 , 埋置型封装 , 微波传输性能
