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孙玉利 , 左敦稳 , 朱永伟 , 布光斌 , 王鸿翔
宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2006.05.005
在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验研究进展及建立的数学模型,分析了有限元法在工件旋转式磨削硅片研究中的应用,最后提出了工件旋转式磨削大直径硅片技术目前存在的问题和今后的发展趋势.
关键词: 大直径硅片 , 超精密加工 , 工件旋转式磨削 , 平整度
