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印制电路板用微钻结构的优化设计

郭强 , 宁甲立

硬质合金 doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2015.05.006

印制电路板材机械钻孔加工对硬质合金微钻要求极高,目前硬质合金微钻结构设计局限于螺旋角、芯厚、顶角、沟幅比、硬质合金晶粒度、晶粒结构等优化手段,印制电路板机械钻孔领域对提高硬质合金微钻的加工时孔位精度已经面临瓶颈.本研究设计了一种区别于传统双螺旋槽微钻的新型微钻结构,包含了短排屑槽、长排屑槽及连通槽将...

关键词: 硬质合金 , 微钻 , 刚度 , ANSYS , 孔位精度