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沈涪
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.007
分析了基体质量、电镀工序、电镀设备、镀后处理方式等对小孔、深孔接触件孔内电镀质量的影响,并从消除基体质量缺陷、完善电镀工艺、更新电镀设备、选择镀后处理方法、改变镀覆方式等方面提出了一些解决方法.介绍了3种常见的产品设计缺陷,并给出了相应的解决方案.
关键词: 接触件电镀 , 小孔 , 深孔 , 孔内镀层质量 , 产品设计缺陷 , 解决方法
