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侯金保 , 魏友辉 , 张蕾
航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.078
介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.
关键词: Ni3AI合金 , 孔P扩散焊 , 接头性能
