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UHV/CVD硅外延的实时硼掺杂研究

王亚东 , 黄靖云 , 叶志镇 , 汪雷 , 马德群 , 赵炳辉

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2001.02.009

本文利用超高真空化学气相沉积系统(UHV/CVD)在720℃Si(100)衬底上进行了实时B掺杂的硅外延.采用二次离子质谱仪(SIMS),傅立叶红外光谱(FTIR),扩展电阻仪(SRP)对外延层的性能进行研究.研究表明:720℃生长时已经实时掺入了B原子,1000℃退火5分钟后,外延层中B原子被激活,浓度达到1017~1O18cm-1,且过渡层分布陡峭.

关键词: 超高真空化学气相沉积 , 实时B掺杂 , 硅外延

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