蒋淑英
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李世春
材料导报
NiAl和Ni3Al金属间化合物熔点高、密度低,具有较好的热传导性和良好的抗氧化性,是航空航天领域很有潜力的高温结构材料.运用固体与分子经验电子理论分析了NiAl和Ni3Al金属间化合物的价电子结构,并从电子结构层次初步探讨了NiAl和Ni3Al金属间化合物的强度、稳定性、室温脆性及熔点等问题.计算结果表明,化学计量比的NiAl和Ni3Al的脆性因子均小于0.08,室温下表现为本征脆性,NiAl的脆性比Ni3Al的脆性大;NiAl的熔点和强度均比Ni3Al的高,稳定性比Ni3Al的差.
关键词:
Ni-Al系金属间化合物
,
经验电子理论
,
价电子结构
,
室温脆性
郑海忠
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鲁世强
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肖旋
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李鑫
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王克鲁
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董显娟
稀有金属材料与工程
对Laves相NbCr2及其室温脆性的研究进展进行了综合评述,着重介绍了Laves相NbCr2室温致脆的机理及提高其韧性的几种方法,包括细化晶粒、合金化和第二相增韧等,并就目前研究进展中的不足以及今后发展方向提出了一些看法.
关键词:
Laves相NbCr2
,
室温脆性
,
增韧
,
研究进展
陈律
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彭平
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李贵发
,
胡艳军
,
周惦武
,
张为民
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2005.05.003
采用第一原理赝势平面波方法计算了L10型TiAl金属间化合物中掺入Mn,Nb后的电子结构和价键结构.通过合金原子形成热得出:Mn优先占据Al点阵位置,Nb优先占据Ti点阵位置.Mulliken聚居数分析发现:Mn或Nb合金化后,分别降低了(001)和(002)面内的原子间键合强度,掺入Nb还降低了层间的原子间键合强度,而掺入Mn,则使层间原子间键合强度增加.整体上来讲,掺入Mn有利于改善TiAl的室温脆性,而掺入Nb,不利于改善TiAl的室温脆性.
关键词:
赝势平面波方法
,
电子结构
,
Mulliken聚居数
,
合金形成热
,
室温脆性
艾桃桃
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.06.029
TiAl基合金以其低的密度, 优异的高温强度, 良好的抗氧化性和抗蠕变性等特点获得极大关注, 成为一种很有希望的航空、航天及汽车用高温合金, 但室温脆性严重制约了TiAl基合金的工业化应用. 分析了TiAl基合金室温韧性差的原因, 介绍了改善室温脆性的具体途径, 包括添加合金化元素、制备工艺的不断优化以及复合增强等, 从而改善了TiAl基合金室温脆性, 并概述了TiAl基合金的应用研究.
关键词:
TiAl基合金
,
室温脆性
,
金属间化合物
