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余涛
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.06.005
对安美特化学有限公司推出一种新型的孔金属化工艺--直接电镀的工艺流程及机理进行了简介,并着重分析了直接电镀的关键点--导体吸附液中钯粒子胶体的形成机理,并且在导体吸附液的保养方面提出了一些观点.
关键词: 直接电镀 , 孔金属化 , 导体吸附液
