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硅含量对高硅铝合金材料组织及性能的影响

杨伏良 , 甘卫平 , 陈招科

材料导报

针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了Al-30Si和Al-40Si高硅铝合金,并利用金相显微镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材料的显微组织、力学和热物理性能.结果表明:随着合金中硅含量的增加,经热挤压后的硅相尺寸相对要粗大一些;材料的热导率呈下降趋势,热导性能下降的幅度会随Si含量的增加而加大;热膨胀系数下降;材料的抗拉强度下降.

关键词: 快速凝固 , 真空包套 , 热挤压 , Al-Si合金 , 气密性 , 导热性 , 电子封装

Ni-SiC和Ni-SiO2复合镀层性能的研究

禹萍 , 苏玉长 , 谭澄宇 , 冯钢

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2001.03.011

对Ni-SiC、Ni-SiO2复合镀层在5%NaCl+0.5%H2O2溶液中的腐蚀性能,800℃高温下的抗氧化性能以及导热性能进行了研究.并利用扫描电镜(SEM)对镀层微观组织形貌进行了观察和分析.实验结果表明:与Ni-SiC复合镀层比较,Ni-SiO2复合镀层在5%NaCl+0.5%/H2O2溶液中以及在800℃高温环境中,均表现出较好的耐蚀和抗氧化能力;而Ni-SiC复合镀层的导热性则明显强于Ni-SiO2,两者的导热系数随时间延长均略有减少.文中对产生这些性能差异的原因进行了初步的探讨与分析.

关键词: Ni-SiC , Ni-SiO2 , 复合镀层 , 耐蚀性 , 高温氧化 , 导热性

乙烯基笼型倍半硅氧烷在不饱和聚酯绝缘漆中的应用

许曼 , 尚保仁 , 朱宏 , 王晓梅 , 张凯

绝缘材料

选用乙烯基笼型倍半硅氧烷(乙烯基POSS)作为添加剂,与自制的改性不饱和聚酯绝缘漆进行反应固化,并对其固化产物的性能进行分析.结果表明:当乙烯基POSS添加量较低时,改性不饱和聚酯绝缘漆的力学性能明显提高,当其添加量为4%时,常温粘结力可达235 N.同时,其介质损耗降低,耐热性和导热性提高,表明乙烯基POSS在提高绝缘漆综合性能方面有较高的应用价值.

关键词: 乙烯基POSS , 不饱和聚酯绝缘漆 , 力学性能 , 耐热性 , 导热性

分散剂SDS对TiO2-H2O悬浮液稳定性和导热性的影响

李兴 , 陈颖 , 莫松平 , 贾莉斯

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.05.004

采用“两步法”制备了TiO2-H2O 悬浮液,通过添加分散剂十二烷基硫酸钠(SDS)来提高悬浮液的稳定性.对不同 SDS 浓度下 TiO2-H2O 悬浮液的粒径大小、zeta电势、吸附量、颗粒浓度和导热系数进行了测试,研究了SDS对TiO2-H2O 悬浮液稳定性和导热性的影响.结果表明,添加适当浓度的分散剂能显著提高悬浮液的稳定性,从而增强其导热性能.在实验中,SDS浓度为0.35%(质量分数)时,0.7%(质量分数)的TiO2-H2O 悬浮液的稳定性和导热性最好.分散剂通过影响纳米颗粒的尺寸、吸附量和颗粒浓度,来影响悬浮液的导热系数,SDS 的吸附量越大,TiO2颗粒悬浮浓度越低,TiO2-H2O 悬浮液的导热系数越小.

关键词: 分散剂 , TiO2-H2O悬浮液 , 稳定性 , 导热性

高导电耐磨铜基复合材料的研究

湛永钟 , 张国定 , 蔡宏伟

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.11.007

用冷压-烧结-热挤压工艺制备了SiCp/Cu复合材料,得到组织均匀、致密、导电导热的复合材料.干磨损试验结果表明,随着SiC含量的提高,复合材料具有更高的耐磨性;SiC颗粒增强物的加入减小了材料的粘着磨损,使复合材料在高载荷条件下具有更为优越的耐磨性.SiC体积分数不超过15%的铜基复合材料具有比铬锆铜合金更高的导电、导热性能和耐磨性.

关键词: 铜基复合材料 , 导电性 , 导热性 , 耐磨性

孔结构对泡沫混凝土性能的影响与控制技术

李相国 , 刘敏 , 马保国 , 蹇守卫 , 苏雷 , 赵志广

材料导报

泡沫混凝土是我国水泥基建筑材料的重要组成部分,分析了孔结构的分类及其对泡沫混凝土的强度、耐久性、保温系数等宏观性能的影响,发现泡沫混凝土的宏观性能与孔结构密切相关.总结了泡沫混凝土孔结构的控制技术,发现水灰比、矿物掺合料等的加入都会影响孔的形成.在此基础上,提出加强对建立孔结构与宏观性能之间的理论模型、孔结构与宏观性能间关系的适用范围、孔的定量控制等方面的研究.

关键词: 孔结构 , 强度 , 导热性 , 耐久性 , 控制技术

碳纤维/石蜡/膨胀石墨复合相变材料的制备及强化传热研究

王大伟 , 余荣升 , 晏华 , 王雪梅 , 胡志德

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.24.017

以石蜡为相变材料,膨胀石墨为载体,碳纤维为强化传热介质,利用膨胀石墨对石蜡良好的吸附性及碳纤维高的导热性,制备了碳纤维/石蜡/膨胀石墨复合相变材料.采用扫描电镜、差示扫描量热仪、温度巡检仪对制备的碳纤维/石蜡/膨胀石墨复合相变材料热性能进行了测试和表征.实验结果表明,添加了碳纤维的石蜡/膨胀石墨复合相变材料的相变潜热随石蜡含量的降低而减小,随碳纤维含量的增加复合相变材料的相变温度略有降低,相变提前发生,随碳纤维含量的增加复合相变材料的导热性能大幅度提高.

关键词: 复合材料 , 碳纤维/石蜡/膨胀石墨 , 导热性 , 强化传热

填料在高导热绝缘漆中分散工艺研究

朱宏 , 王晓梅 , 张凯 , 许曼

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.03.010

通过添加具有导热功能的氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和二氧化硅(SiO2)等填料制备了环氧改性不饱和聚酯导热绝缘漆。使用热导率测试仪、高阻计、FTIR、SEM等研究了填料的种类、含量、分散工艺等因素对绝缘漆的分散性能、导热性能、电绝缘性能等的影响。结果表明:采用砂磨机搅拌分散方式时,填料在绝缘漆中的分散及防沉降效果最理想;添加导热填料可以改善绝缘漆的导热性能,且对绝缘漆的电性能影响不大,其中AlN/Al2O3(纳米)混合填料对绝缘漆的导热性能提高最明显。

关键词: 绝缘漆 , 导热性 , 填料 , 分散

高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能

裴昌龙 , 贺英 , 张瑶斐 , 朱棣 , 陈杰 , 王均安

高分子材料科学与工程

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,采用不同尺寸的改性氧化铝填充环氧/有机硅树脂基体以改善其耐热性能,并考察其力学性能、导热性能。结果表明,合成的有机硅树脂能提高封装胶的热分解温度,其热分解温度比环氧树脂高35.66℃。所制备封装胶的导热系数为1.01 W/(m.K),相比单一环氧树脂其导热性能提高了约5倍,其粘接强度为10.27 MPa,该导热封装胶表现出良好的的综合性能,可用于微电子器件封装领域。

关键词: 有机硅树脂 , 封装胶 , 导热性

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