张志浩
,
施利毅
,
代凯
,
余星昕
,
朱惟德
功能材料
通过液相化学还原法制备纳米银粉,经扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征,表明该方法制备的纳米银粉纯净,粒度分布均匀,呈短棒状.该纳米银粉作为导电填料加入可以有效地改善导电胶体系的体积电阻率和连接强度.在总银粉填充量60%,纳米银粉与微米银粉比例为1:5的情况下,导电胶的体积电阻率达到最低值1.997×10-4Ω·cm,同时连接强度达到18.9MPa.
关键词:
电子技术
,
纳米银
,
导电胶
,
体积电阻率
,
连接强度
樊明娜
,
李世鸿
,
刘继松
,
黄富春
贵金属
将3种银粉，即：片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉，加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条，固化后测量其长、宽、厚和电阻，利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明，当纳米银粉添加量为5%时，体积电阻率出现明显下降，混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近“穿流阈值”时，加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积，形成更多的导电通路，能降低导电胶的体积电阻率。
关键词:
复合材料
,
导电胶
,
体积电阻率
,
片状银粉
,
纳米银粉
银锐明
,
王刘功
,
杨华荣
,
刘飘
,
侯清麟
,
李静
,
陈琳璋
功能材料
以不同环氧官能团数量的环氧树脂和不同添加量的固化剂为原料制备了导电胶,通过红外光谱、扫描电子显微镜等手段测试其结构和性能.结果表明,拉伸剪切强度随环氧官能团数目的增加而降低,其中双官能团的环氧树脂DER331所对应的树脂基体和导电胶的拉伸剪切强度最大,树脂基体为31MPa,导电胶为9MPa；随固化剂添加量的增加而增加,当环氧树脂和固化剂质量比为25∶7时,树脂基体为32MPa,导电胶为10MPa；与树脂基体的固化收缩率呈反比关系.
关键词:
导电胶
,
固化剂
,
固化收缩率
,
拉伸剪切强度
秦峻
,
堵永国
,
汪晓
,
张为军
,
刘阳
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.003
用不锈钢辅助醇热法高浓度、大规模制得低长径比(约为10 ～20)的一维银线,AgNO3浓度可达0.65 mol/L;该一维银线可作为导电胶的导电填料使用；一定范围内降低AgNO3浓度生成的一维银线其长度几乎保持不变,但平均直径略有减小；采用反应活性较低的不锈钢,提高初始反应温度对一维银线的形成有不利的影响.一维银线经球磨可制得类似带状的银粉；采用带状银粉制备的导电胶体积电阻率较一维银线更低,渗流阈值可以降至20％(质量分数).
关键词:
金属材料
,
一维银线
,
醇热法
,
导电胶
,
带状银粉
郭乔辉
,
周小平
,
王素琴
,
付宏伟
,
李永红
,
侯豪情
高分子材料科学与工程
采用涂膜法制备了以碳纳米管(CNTS)、乙炔黑和石墨粉为导电填料的聚酰亚胺(PI)导电复合材料,研究了其电学性能、力学性能和粘接性能.结果显示,PI/CNTs导电复合材料有较好的综合性能.
关键词:
导电胶
,
导电填料
,
力学性能
,
聚酰亚胺
张聚国
,
付求涯
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.04.010
对200目商用铜粉进行球磨处理得到2～8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,比银导电胶成本低,耐剪切、耐热老化效果好.试验中得到的导电胶连接强度≥12MPa,电阻率为4.8×10-4Ω·cm,在130℃下有较高的抗氧化性能.
关键词:
导电胶
,
连接强度
,
电阻率
,
镀银铜粉
朱华
,
甘复兴
中国腐蚀与防护学报
doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2005.04.012
采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-4Ω·cra,用该粉末为填料制成的导电胶,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75:25时,体积电阻率为5×10-4Ω·cm)、抗迁移能力强(比银粉导电胶提高近百倍)、导电稳定(经60℃相对湿度100%湿热试验1000h,体积电阻率升高小于20%).采用粉末微电极技术研究了导电胶抗迁移的机理,结果表明电偶效应是该导电胶具有抗迁移作用的主要原因,铜作为阳极抑制作为阴极的银的溶解,从而降低银形成枝晶的几率.
关键词:
镀银铜粉
,
导电胶
,
腐蚀失效
,
粉末微电极
李芝华
,
孙健
高分子材料科学与工程
采用三种不同固化收缩率的树脂配制了三种导电胶.通过实验研究了等温固化过程中树脂基体的固化收缩率对导电胶体积电阻率的影响.研究结果表明,树脂基体的固化收缩率越大,对应导电胶的体积电阻率越小.导电胶的体积电阻率与固化时间呈指数关系.导电胶在未固化时体积电阻率极大,其导电性的建立发生在树脂基体的凝胶化阶段,且在这一阶段中导电胶的电阻率急剧下降,凝胶化阶段完成后的导电胶电阻率变化较小.
关键词:
导电胶
,
固化收缩
,
导电机理
,
体积电阻率
陈项艳
,
张中鲜
,
肖斐
功能材料
利用有机二元酸乙醇溶液表面处理微米银片制备导电胶,或者直接将有机二元酸固体加入微米银片与基体树脂体系中,可以降低导电胶的电阻率至(2～5) ×10-5Ω·cm.通过拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)对有机酸与微米银片作用机理的研究表明,戊二酸通过单齿配位的方式化学吸附到微米银片表面.差示扫描量热(DSC)分析结果显示,在导电胶配方中引入有机二元酸,能够促进导电胶的固化.
关键词:
导电胶
,
有机二元酸
,
表面处理
,
单齿配位
