何杰
,
何为
,
陈苑明
,
冯立
,
徐缓
,
周华
,
郭茂桂
,
李志丹
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.007
在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣.结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70 g/L及190g/L,Jκ为1.5 A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60％以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小.
关键词:
孔线共镀
,
导通孔
,
精细线路
,
孔金属化
,
镀铜
