吕强
,
尤明懿
,
管宇辉
功能材料与器件学报
分析了工业级和宇航级FPGA在封装结构上的差别,采用Ansysworkbench有限元软件分析了这两种封装器件在随机振动和冲击载荷下的等效应力.结果表明,工业级FPGA在随机振动和冲击载荷下,等效应力均远小于Sn063Pb37焊球材料抗剪强度,具有足够的安全余量.宇航级FPGA在垂直设备安装面方向的随机振动和冲击载荷下,最大等效应力均已超过90Pb10Sn焊柱材料抗剪强度,对其采取加固措施是必要的.
关键词:
FPGA
,
封装结构
,
随机振动
,
冲击
,
等效应力
,
有限元
刘一兵
,
丁洁
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2008.04.023
随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点.首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.
关键词:
功率型LED
,
封装结构
,
封装关键技术
宁磊
,
史永胜
,
史耀华
,
陈阳阳
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2010.06.011
出光率是影响LED发光效率的重要因素之一,优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率.文章利用TracePro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响,分析结果表明:封装腔体的形状与出光率关系不大,而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性与出光率有较大关系,另外出光率还与腔体的高度、封装腔体的反射率、腔体的母线均相关.总之LED封装结构会影响LED出光率,在进行LED封装时,要选择合适的封装结构才能获得较高的LED出光率.
关键词:
LED
,
封装结构
,
出光率
