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许维源 , 马金娣
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.04.002
混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.
关键词: 混合电路外壳 , 引线 , 局部镀金
刘巧明 , 夏传义 , 张志谦
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.007
研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离(导体)结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术.结果表明:采用分步化学镀和电镀相结合的方法,适当控制化学镀和电镀工艺条件,可以成功地实现上述封装的局部镀金.
关键词: 高密度封装 , 化学镀镍 , 局部镀金
