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局部保护技术在母线类导电零件镀银中的应用

金旭红

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.01.031

介绍了不同规格和不同(曲弯)形状的母线类导电零件局部镀银时采取的多种局部保护技术和各种局部镀银技术的工艺流程.分析了相关工序的质量关键控制点、重点和难点.通过研究,因地制宜地选择不同的局部保护技术,既可提高功效,又可确保局部镀银质量.实践证明,这些局部保护技术能满足开关电器行业的需求.

关键词: 局部镀银 , 母线 , 导电零件 , 质量 , 效率

微波固态电路腔体的磁控溅射镀银工艺研究

李晓艳 , 仝晓刚

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.06.003

研究了铝合金微波固态电路腔体磁控溅射镀银工艺方法.通过对铝合金微波固态电路腔体进行化学氧化、磷酸阳极氧化前处理,解决铝基材微波固态电路腔体溅射银层的附着力问题;通过保护工装设计,实现腔体选择性溅射,满足微波固态电路组装要求.

关键词: 磁控溅射 , 铝合金基体 , 局部镀银 , 微波固态电路腔体

电子封装中的局部镀银研究

宁洪龙 , 黄福祥 , 马莒生 , 耿志挺 , 黄辉 , 卢超

稀有金属材料与工程

采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银.分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12 min~16 min时,将形成比较均匀的局部镀银层.

关键词: 电子封装 , 引线框架 , 局部镀银

高速连续性局部镀银的工艺管理

钟恒江

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.02.008

根据高速局部镀银的工艺特点和实践经验,从除油、酸活化、镀铜、预镀银(预浸银)和镀银等方面,为保证产品质量,明确生产技术人员的职责,加强设备的维护,使工艺参数维持在正常范围,提出了管理要点.

关键词: 局部镀银 , 工艺管理 , 高速

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