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水热辅助表面接枝印迹法制备Cd(Ⅱ)离子印迹硅胶及其性能研究

范洪涛 , 李晶 , 李展超 , 阎峰 , 孙挺

功能材料

采用水热辅助表面接枝印迹技术,以Cd(Ⅱ)离子作为模板,巯基丙基三甲氧基硅烷为功能分子,环氧氯丙烷为交联剂,在硅胶表面制备出高容量的Cd(Ⅱ)离子印迹硅胶材料,利用红外光谱仪、扫描电镜、热重分析仪等进行了表征,采用平衡吸附法研究了印迹硅胶材料的吸附性能和选择识别能力。结果表明,印迹硅胶材料和非印迹硅胶材料的最大吸附量分别为42.5和22.1mg/g;印迹硅胶材料对Cd(Ⅱ)离子具有较强的选择识别能力,对Cd(Ⅱ)离子的吸附行为更符合Langmuir模型,20min即可达到吸附平衡,符合准二级动力学方程,pH值在4~8范围内,保持了较好的吸附容量;重复使用时性能较好。

关键词: 水热辅助 , 离子印迹 , Cd , 巯基丙基三甲氧基硅烷 , 吸附

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