冯能清
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李德良
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刘玺
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盛国军
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张闯
材料保护
为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金.结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200～ 300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5 ～8 mL/L,温度35 ～ 50℃,金浓度15～25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5 ～1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良.
关键词:
巯基乙酸亚金铵
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合成
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结构
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理化性质
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电镀金
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应用
