贝国平
,
李世波
,
翟洪祥
,
周洋
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.03.010
采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950～1250℃温度范围、保温15～360 min,真空条件下进行烧结.结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉.利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进...
关键词:
Ti2SnC
,
常压合成
,
表征
,
反应机制
付英
,
曾令可
,
金胜明
,
税安泽
,
程小苏
,
王慧
,
刘平安
硅酸盐通报
以水玻璃为硅源,四氯化钛为钛源,去离子水为溶剂,EDTA为络合剂,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,常压合成Ti-MCM-41,采用X射线粉末衍射(XRD)、低温N2吸附-脱附试验(77 K)、傅立叶红外光谱(FTIR)、紫外可见光漫吸收光谱(UV-vis)和透射电子显微镜(TEM)等方法表...
关键词:
介孔材料
,
Ti-MCM-41
,
常压合成
,
EDTA
