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双脉冲电镀非晶态Ni-P工艺对镀层性能的影响

黄德华 , 郭永 , 胡双启 , 赵建国 , 晋春 , 李江

材料保护

双脉冲电镀制备的镀层性能优异,而目前双脉冲电镀非晶态Ni-P镀层鲜见报道.利用双脉冲电镀制备非晶态Ni-P合金镀层,研究了平均电流密度、正向占空比、温度、亚磷酸及柠檬酸钠浓度对镀层性能的影响.结果表明:随着平均电流密度增大,Ni-P镀层的沉积速率增加,腐蚀电位越来越负,镀层表面由平整致密变得有气孔和凸起,甚至起皮;正向占空比从30%增大至70%时,镀层的组织结构从完全非晶态转变为晶态,腐蚀电位越来越负,正向占空比为30%时,腐蚀电位最正,最不易被腐蚀;温度影响镀层的光亮度和平整度,70℃时镀层外观形貌最优,腐蚀电位最正;随亚磷酸浓度的增加,镀层外观形貌由平整致密变得有大量黑色条纹和起皮,为了得到外观形貌较好且腐蚀电位较正的镀层,亚磷酸浓度在20～30 g/L之间为宜;随柠檬酸钠浓度的增加,镀层沉积速率降低,腐蚀电位变正,不易被腐蚀.

关键词: 双脉冲电镀 , 非晶态Ni-P , 平均电流密度 , 正向占空比 , 温度 , 亚磷酸 , 柠檬酸钠

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

王永光 , 赵永武 , 陈广 , 倪自丰

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.11.003

在硫酸镍15 g/L,钨酸钠30 g/L,柠檬酸35 g/L,烷基有机添加剂1.5 g/L,pH为7,温度65℃的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率,镀层中钨含量及表面微观形貌的影响.结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值.过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2.

关键词: 镍钨合金镀层 , 脉冲电镀 , 平均电流密度 , 显微硬度 , 微观形貌

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

王永光 , 赵永武 , 陈广 , 倪自丰

电镀与涂饰

在硫酸镍15 g/L,钨酸钠30g/L,柠檬酸35 g/L,烷基有机添加剂1.5 g/L,pH为7,温度65℃的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率、镀层中钨含量及表面微观形貌的影响.结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值.过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8 A/d㎡.

关键词: 镍钨合金镀层 , 脉冲电镀 , 平均电流密度 , 显微硬度 , 微观形貌

脉冲电镀Ni-P合金工艺及镀层的耐蚀性能

龙慧 , 陈小华 , 易斌 , 曾斌 , 曾雄 , 刘云泉

材料保护

采用脉冲电镀法通过改变平均电流密度和占空比制备了Ni-P合金镀层，利用SEM观察了镀层的表面形貌，用螺旋测微仪测试了镀层的沉积速度，并通过盐水浸泡试验和极化曲线测量考察了镀层的耐蚀性能，以获得最佳的脉冲电镀参数。结果表明：平均电流密度为3A／dm^2、脉宽ton为2ms时，镀层沉积速率较好；占空比为1：5时镀层表面晶粒细化效果较好，表现出优异的耐腐蚀性能。

关键词: Ni-P合金镀层 , 脉冲电镀 , 占空比 , 平均电流密度 , 表面形貌 , 耐蚀性能

超声条件下脉冲电镀Ni-纳米Al2 O3复合镀层及其显微硬度研究

周言敏 , 李建芳

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.05.010

目的：优选脉冲参数，以获得具有较高显微硬度的复合镀层。方法超声条件下，采用脉冲电镀方法制备Ni-纳米Al2 O3复合镀层。以显微硬度作为性能指标，对比考察平均电流密度、占空比、频率和施镀时间的影响。结果 Ni-纳米Al2 O3复合镀层的显微硬度随着平均电流密度升高，占空比增大，频率升高，均呈现出先增后减的趋势，而随着施镀时间延长，呈现出近似递减的趋势。结论在平均电流密度8 A/dm2、占空比0.6、频率1.5 kHz、施镀时间3 min的条件下，制备的Ni-纳米Al2 O3复合镀层显微硬度最高，约为427.1 HV。较高复合量的纳米微粒有效起到了弥散强化和细晶强化作用，改善了复合镀层结构致密程度，进而提高了显微硬度。

关键词: 显微硬度 , Ni-纳米Al2 O3 复合镀层 , 平均电流密度 , 占空比 , 频率 , 施镀时间

脉冲电镀铁中平均电流密度对镀层的影响

徐金霞 , 蒋林华 , 刘大智 , 陈施英 , 冯文生

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.04.004

应用现代脉冲电镀技术,分别在钢和铜基体上电镀铁层,以期获得性能优良的镀层.研究了平均电流密度对铁镀层的沉积速度、外貌、显微硬度和显微结构的影响.结果显示:随着平均电流密度的增加,铁镀层外貌先变好后变差;脉冲电沉积速度加快,以16 A/dm2的沉积效率最高;不同条件下的镀层显微硬度呈近似的"正态分布"关系;铁镀层的显微结构为立方晶型,有明显的择优取向.

关键词: 脉冲电镀 , 平均电流密度 , 铁镀层 , 显微硬度 , 结合力 , 显微结构

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