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梁列 , 李淑娟 , 王嘉宾 , 麻磊
兵器材料科学与工程
SiC单晶因优良的物理和力学性能而大量用于大功率器件和IC行业,但由于材料的高硬度和高脆性,使其加工过程变得困难.基于进给量与切割力的差分方程,设计广义预测控制器控制切割力.结果表明:所设计控制器能够很好地跟踪不同信号,具有良好的鲁棒性;相比与普通的切割过程,能够提高加工效率,并获得较好的加工表面.
关键词: 广义预测控制 , 切割力 , 加工效率 , 表面质量 , SiC单晶片
