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新型整平剂TS-L对铜电沉积的影响

丁辛城 , 彭代明 , 陈梓侠 , 程骄

电镀与涂饰

通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 75 g/L,H2SO4 240 g/L,Cl-60 mg/L.结果表明,TS-L会抑制铜的电沉积,有利于得到平整、光亮的镀层.随TS-L用量增大,其抑制作用增强.TS-L的用量为50 mg/L时,铜的电沉积由基础镀液的三维瞬时成核转变为三维连续成核.随TS-L质量浓度的增大,镀液的深镀能力提高.在电镀液中添加50 mg/L整平剂TS-L、10 mg/L光亮剂TS-S和600 mg/L抑制剂TS-W时,深镀能力为87％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制线路板行业的应用要求.

关键词: 电镀铜 , 整平剂 , 深镀能力 , 极化 , 电结晶 , 延展性 , 可靠性

铁掺杂 NiAl-28Cr-6Mo 共晶合金的显微组织和力学性能

A. GUNGOR , H. DEMIRTAS

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64199-7

研究掺杂了0.1%Fe、0.2%Fe 和0.5%Fe(摩尔分数)的电弧熔炼 NiAl?28Cr?6Mo 共晶合金在室温和高温条件的显微组织和力学性能。合金的均匀化热处理在 Ar 气气氛中于1300°C 条件下进行。采用金相分析技术、硬度测试、X 射线衍射分析技术及压缩试验对合金样品进行表征。结果表明，铸态和均匀态合金均呈较细的晶内共晶结构和较粗的晶间共晶结构。Fe 含量的增加导致共晶层粗化及共晶数量减少。在室温条件下所有实验合金均具有很高的压缩应力和应变。Fe 的添加对室温条件下合金的强度和延展性的影响较小；然而，Fe 的添加使合金的高温强度增加。高温条件下，X 射线衍射峰向低 Bragg 角方向移动，这表明 Fe 的添加使合金的晶格常数增大。

关键词: 铝合金 , 微合金化 , 固-液硬化 , 脆性 , 延展性 , 显微组织 , 力学性能

PCB孔壁镀层断裂研究

黎钦源 , 刘攀 , 冯凌宇

电镀与涂饰

孔壁镀层断裂近年在许多PCB厂均有出现,由于涉及板材、层压、钻孔、镀铜等多个流程,其复杂性远远超出一般的工艺问题,而且该缺陷只能在客户贴件后发现,故其退货风险极高.本文通过对孔壁镀层断裂缺陷板的形态分析及制作工艺研究,将孔壁断裂问题锁定在镀铜过程,并最终通过针对性试验复现了镀铜条件异常导致的孔壁断裂问题,为PCB镀铜层可靠性研究提供借鉴.

关键词: 印刷线路板 , 镀铜 , 孔壁镀层断裂 , 延展性

磨削切削工具电镀(Ni-Co-Mn)-金刚石复合镀层

杨瑞辰

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.11.004

介绍了复合电镀(Ni-Co-Mn)-金刚石复合镀层工艺、溶液配方、设定思路以及镶嵌镀加工现场注意要点,采用(Ni-Co-Mn)-金刚石复合镀层的切削、磨削工具在磨削切削硬度高的石材时,较目前普遍使用的Ni-Co合金为基质金属耐磨性提高,提供了镶嵌较高品级金刚石的基质金属在工具使用中匹配消耗,延长使用寿命.Ni-Co-Mn合金镀层中w(Mn)为0.1%以下时便可将合金中w(Co)从22%以上降到4%左右,节省了约80%价格昂贵的Co.由于Mn的引入引起韧性变劣,可通过添加剂满足Ni-Co-Mn合金对延展性的要求.

关键词: 复合电镀 , (Ni-Co-Mn)-金刚石复合镀层 , 延展性 , 使用寿命

氯化物净化处理AA6011/SiCp复合材料的延展性和硬度

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64124-9

以NaCl、SnCl2、NH4Cl和PdCl2为润湿剂对SiCp进行净化处理。以净化处理后的SiCp为增强体，采用搅拌铸造法制备AA6011/Sip复合材料。采用标准方法对复合材料的延展性和硬度进行研究，并分别采用扫描电镜和X射线衍射仪研究复合材料的显微组织和相组成。结果表明，对于所有的润湿净化剂，复合材料的延展性随净化时间的延长增大到一定值，然后随着净化时间的继续延长，其延展性反而减小。在净化剂SnCl2浓度为40 g/L和净化时间为60 min的条件下，复合材料获得硬度为BHN 57.88和延展性为11.91%的最佳综合性能。复合材料的X射线衍射谱中仅出现少量Al4C3，表明净化过程抑制了有害析出物的形成。

关键词: 铝合金复合材料 , 碳化硅 , 润湿剂 , 延展性 , 硬度 , 增强体