吴燕红
,
徐高卫
,
朱明华
,
周健
,
罗乐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.004
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM).采用融合了FCOB(flip-chip on board)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成.对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估.实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用.
关键词:
3D-MCM
,
热设计
,
高密度基板
,
倒装焊
,
引线键合
王彩媛
,
孙荣禄
材料导报
铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.
关键词:
引线键合
,
铜丝球焊
,
IC封装
,
可靠性测试
宫在磊
,
王秀峰
,
王莉丽
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.017.017
综述了陶瓷劈刀的研究与应用进展,主要包括陶瓷劈刀的成分、结构、工作过程、质量缺陷、应用领域,特别是在微电子领域中的应用,重点评述了当前陶瓷劈刀在制造新工艺和运用方面存在的主要问题,指出寻找制造陶瓷劈刀的新材料和改进陶瓷劈刀的成型工艺是目前陶瓷劈刀的研究重点,并提出了陶瓷劈刀今后的发展方向.
关键词:
陶瓷劈刀
,
引线键合
,
微电子封装
,
烧结
陈立国
,
杨治亮
,
马凌宇
,
孙立宁
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.006
引线键合是MEMS传感器最常用的封装形式之一,传统IC引线键合设备的批量制造特点限制了MEMS制造的灵活性.本文将连续变倍显微镜作为视觉传感器建立柔性显微视觉系统,并与改造后的手动引线键合机相结合,建立了面向MEMS的自动引线键合系统.通过分析变倍显微镜的成像模型提出了一种适用于变倍显微镜的自动调焦方法,以获取不同倍数下的清晰图像.利用变倍显微镜可以连续变倍的特点,在低放大倍数下进行大范围粗定位,高放大倍数下进行精定位,从而实现大范围高精度定位.最后通过实验验证了该系统的实用性.
关键词:
MEMS
,
引线键合
,
显微视觉
