李劲风
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蔡彪
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杨珂
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郑子樵
宇航材料工艺
研究了C24S-T8铝锂合金搅拌摩擦焊接头力学性能及微观组织.通过焊接工艺参数的优化,获得了无孔洞缺陷、焊缝质量优异的接头,强度系数约82％.拉伸时塑性变形及断裂集中于焊缝处.基材晶粒呈薄饼状,沿轧制方向拉长；焊核区为细小等轴的再结晶晶粒,平均晶粒尺寸约2.3 μm,大部分晶界是大于15°的大角度晶界；热机影响区的晶粒在焊接过程中发生了偏转和变形.C24S-T8铝锂合金基材强化相包括T1相(Al2CuLi)、θ'相(Al2Cu)和S'相(Al2CuMg)；热机影响区及焊核区内强化相完全溶解,造成硬度下降.
关键词:
铝锂合金
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搅拌摩擦焊
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强度系数
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微观组织
