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Secondary Austenite Morphologies in Fusion Zone of Welded Joint after Postweld Heat Treatment with a Continuous Wave Laser

材料科学技术（英文）

关键词: 奥氏体晶界 , 焊后热处理 , 连续波激光 , 焊接接头区 , 双相不锈钢 , 形貌 , 扩散机制 , 焊缝金属

氟碳铝板表面溶胶-凝胶法低温制备TiO2纳米膜聚乙二醇对膜性能的影响

艾凡荣 , 李勇 , 闫洪

材料保护

用传统的溶胶一凝胶法制膜，晶化热处理温度达500℃，不适合耐热性较差的基体。采用过量水体系的溶胶-凝胶法低温制备了纳米TiO2薄膜，研究了聚乙二醇（PEG）质量分数、分子量对纳米TiO2膜在氟碳铝表面成膜特性的影响。结果表明：制备睁纳米TiO2膜表面较平整、均匀，表现为锐钛矿型结构，对亚甲基蓝溶液具有良好的光降解作用，但膜会产生裂纹；随着PEG质量分数和分子量的增加，纳米TiO2膜的开裂倾向减小。

关键词: 纳米TiO2膜 , 光催化活性 , 过量水体系溶胶-凝胶法 , 低温 , 氟碳铝板 , PEG , 形貌 , 组构

挠性印制线路板孔金属化研究

余凤斌 , 冯立明 , 夏祥华 , 耿秋菊

电镀与涂饰

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.

关键词: 聚酰亚胺 , 挠性印制线路板 , 孔金属化 , 脉冲电镀 , 磁控溅射 , 占空比 , 形貌 , 电阻

高耐蚀性锌铁低磷三元合金电镀工艺的开发与研究第二部分——低铬彩钝工艺及钝化液、钝化层的性能

徐关庆 , 储荣邦 , 罗家柱

电镀与涂饰

与锌铁低磷三元合金电镀工艺相配套的低铬彩色钝化液主要由13 g/L CrO3、10 g/L活化剂和适量含硅化合物组成.钝化膜封闭的工艺条件为:有机硅溶液20 mL/L,甘油40 mL/L,表面活性剂少许,pH3～5,室温,浸泡时间30S.采用扫描电镜和透射电镜分析了钝化膜的微观形貌.通过在5％(质量分数)NaCl溶液中的极化曲线测量以及中性盐雾试验,考察了钝化膜的耐蚀性.结果表明,含硅钝化膜耐80℃热水浸泡3 min及耐120℃热冲击1h的性能优于常规钝化膜.加入稳定剂可使含硅钝化液存放4个月而不发生凝胶现象.封闭后,钝化膜的微裂纹中填充了纳米SiO2,其憎水性明显提高.

关键词: 锌铁磷合金 , 电镀 , 硅 , 彩色钝化 , 封闭 , 耐热冲击 , 中性盐雾腐蚀 , 形貌

锗掺杂真空蒸镀基板距离对多晶硅薄膜的影响

杨萍 , 王宙 , 付传起 , 张庆乐

材料保护

在真空蒸镀多晶硅薄膜中掺入杂质可改善膜的微结构及电特性,目前有关基板距离对所得膜层的影响研究不多.采用真空蒸镀掺杂锗的方法制备出多晶硅薄膜;通过扫描电镜、X射线衍射仪、拉曼光谱仪等研究了基板距离对掺锗多晶硅薄膜的组织、形貌、晶粒尺寸及晶化率的影响.结果表明:随着基板距离的增大,薄膜的晶粒尺寸和晶化率均呈现出先增大后减小的相似趋势;当基板距离为90 mm时,晶粒尺寸显著增大,最大达到0.8 μm左右,多晶硅薄膜晶粒形貌、结构性能最好,且具有较高的结晶度,薄膜的晶化率最高可达到85.10％.

关键词: 真空蒸镀法 , 多晶硅薄膜 , 组织 , 形貌 , 晶粒尺寸 , 基板距离 , 锗掺杂 , 晶化率

高频脉冲镀Ni-Co合金的形貌、微观结构及耐蚀性研究

曹克宁 , 许韵华 , 杨玉国 , 赵宇 , 宫晓静

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.12.001

研究了紫铜基体上采用高频(20～140 kHz)脉冲电流获得的Ni-Co合金镀层在w=10%的NaOH溶液中的耐蚀性.采用扫描电镜观察了碱蚀前后Ni-Co合金镀层的表面形貌,并测定了镀层在w=10%的NaOH溶液中的阳极极化曲线.结果表明,脉冲条件下所得的镀层致密,均匀,呈胞状生长,对w=10%的NaOH溶液有较强的耐蚀性.采用X射线衍射,分析了Ni-Co合金镀层的微观结构.当镀层中钴含量较低时,合金由面心立方结构的固溶体组成.随着脉冲频率的升高,Ni-Co合金镀层中的Co含量不断增加,其耐蚀性则不断降低.

关键词: 紫铜 , 镍钴合金 , 脉冲电镀 , 高频 , 耐蚀性 , 阳极极化 , 形貌 , 微观结构

活性剂SiO2对Q235钢表面氩弧熔覆层组构及性能的影响

马壮 , 李进铭 , 韩彦朝 , 李智超

材料保护

目前,关于活性氩弧熔覆技术的研究国内鲜见报道.自制了由2％B4C,5％硼砂和余量还原铁粉组成的合金粉末,并加入活性剂SiO2,采用氩弧熔覆技术在Q235钢表面制备了熔覆层.采用光学显微镜观察了熔覆层的显微组织,测定了其相组成;分析了硬质相的组成和熔覆层的硬度,测试了熔覆层的耐磨性.结果表明,添加活性剂SiO2后熔覆层的组织结构发生了改变,其耐磨性与未添加活性剂相比提高了近1倍.

关键词: 氩弧熔覆 , 铁基熔覆层 , B4C , 活性剂SiO2 , 形貌 , 组构 , 耐磨性 , Q235钢

不锈钢离子渗碳后表面亮化处理方法对渗层形貌和性能的影响

贺芳 , 赵程 , 李艳红

材料保护

奥氏体不锈钢离子渗碳后,表面覆盖了一层结合牢固、致密的黑色薄膜,不仅影响表面美观度,还影响了耐腐蚀性能.为了恢复不锈钢原有的颜色和提高渗碳不锈钢表面的耐腐蚀性,对其分别进行了机械法和电化学法亮化处理,并对亮化处理后不锈钢表面硬化层的表面形貌、组织结构、硬度及耐腐蚀性能做了比较.结果表明,与机械法相比,电化学亮化处理虽使不锈钢表面硬化层的厚度和硬度略有减小,但表面的耐腐蚀性能却有较大幅度的提高,用电化学法对渗碳不锈钢表面进行亮化处理是一种比较理想的处理方法.

关键词: 亮化处理 , 机械法 , 电化学法 , 离子渗碳 , 奥氏体不锈钢 , 形貌 , 硬度 , 耐腐蚀性能

助镀剂中氯化镍对热浸镀锌层增重、厚度及形貌结构的影响

王贺贺 , 姚敢英 , 上官帖 , 李远鹏 , 江社明 , 唐囡 , 俞钢强

材料保护

目前,就热浸镀锌助镀剂中Ni盐含量的变化对镀层的影响研究报道不多.将低碳钢退火板采用不同NiCl2含量的助镀剂助镀后热浸镀锌,并采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)对镀层的厚度、结构、形貌及成分进行分析.结果表明:NiCl2含量在0～6 g/L内,锌镀层质量及厚度随着氯化镍含量的增加而减小,NiCl2含量超过6 g/L时,则不随氯化镍的增加而变化;氯化镍会增加锌镀层中δ金属间化合物相的厚度,细化ζ金属间化合物相,使ζ金属间化合物相更加致密,并减少ζ金属间化合物相的厚度,对η金属间化合物相影响无影响.

关键词: 热浸镀锌 , 助镀剂 , 氯化镍含量 , 镀层厚度 , 结构 , 形貌 , 金属间化合物相 , 低碳钢

基于自修复涂料的脲醛树脂微胶囊的制备及其表征

张微 , 张志刚 , 付广艳 , 刘群

材料保护

目前,关于包覆桐油的脲醛树脂微胶囊用于自修复涂料的制备研究较少.以桐油为芯材,采用原位聚合方式在桐油表面制备了脲醛树脂微胶囊;采用扫描电镜(SEM)、光学显微镜(OM)、热重分析仪(TGA)以及红外光谱(IR)对胶囊的微观形貌、热稳定性及化学结构进行了表征.结果表明:当预聚合反应pH=8.5,采用OP-10作为乳化剂,其用量为芯材质量的5％,搅拌转速为900 r/min,并控制酸化时间为90 min时,可制得外形完整、尺寸均匀的球形微胶囊,微胶囊表面略粗糙,其直径约为200 μm,包封闭率达85.1％,其初始热分解温度为205℃左右.

关键词: 原位聚合 , 自修复涂料 , 脲醛树脂 , 微胶囊 , 形貌 , 结构 , 热稳定性 , 包封率