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李敬锋
无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.04.003
综述了近年来与微型机电系统(MEMS)相关的材料微制造和微加工技术的最新研究进展.重点介绍了如何利用硅晶片作为微型模具来制备压电陶瓷和热电材料的微型柱状阵列结构和反应烧结碳化硅微型转子等微制造技术,并展望了材料微制造技术在研制微型医疗器件和微型移动能源方面的应用前景.
关键词: MEMS , 微制造 , 微型器件 , 压电 , 热电 , 碳化硅
李敬锋 , 杉木真也 , 田中秀治 , 江刺正喜
无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.05.019
介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势.本研究利用该技术成功地制备了直径5mm、厚度1.2mm、叶片厚度大约70μm的Si3N4陶瓷微型转子.
关键词: 陶瓷MEMS , 微型器件 , 微制造 , 氮化硅 , 陶瓷转子
