刘彦军
,
崔振铎
,
杨贤金
,
桑晓明
,
朱胜利
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.06.015
采用正交试验方法对影响镀金层性能的电镀工艺参数进行了优化设计,并讨论了工艺条件对镀金层厚度及显微硬度的影响.结果表明,在镀液温度40℃、时间10 min、电流密度1.5A/dm2条件下可以得到综合性能优异的镀金层.利用优化后的工艺在微型电机换向器PCB表面电镀了性能良好的镀金层,装机试验显示电机寿命提高了10%以上.
关键词:
镀金
,
微型电机
,
正交试验
,
工艺优化
