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镍封工艺参数对铬镀层微孔密度及耐蚀性的影响

韩生 , 缪叔婷 , 郝利峰

电镀与涂饰

对比研究了分别以自制N001和市售DN-618作添加剂时,温度、pH、电流密度等镍封工艺参数对铬镀层微孔密度的影响,并研究了镍封添加剂种类对铬镀层耐蚀性的影响.以自制N001作添加剂时,镍封的最佳工艺参数为:镍封液温度50~60℃,pH=3.8 ~ 4.2,电流密度4A/dm2,铬镀层厚度0.3 ~ 0.5 μm.在此条件下所得铬镀层的微孔密度约为1.1×105个/cm2.保护等级为9级时,铬镀层耐铜加速乙酸盐雾腐蚀的时间达48 h.

关键词: 镍封 , 微孔密度 , 铬镀层 , 耐蚀性

镍封新工艺——复合电镀镍-硫酸钡

何湘柱 , 秦华 , 谢金平 , 范小玲

电镀与涂饰

在普通光亮镍镀液中直接滴加钡配合物溶液(柠檬酸钠+氯化钡)制备含有硫酸钡微粒的复合镀镍(镍封)液.探讨了钡配合物溶液滴加量、滴加速率、温度和搅拌强度对后续微孔铬镀层微孔密度的影响.配制镍封液的较优工艺条件为:滴加量10 mL/L,滴加速率30 s/mL,搅拌强度4级,温度40℃.该镍封工艺简单可行,可以获得BaSO4粒径基本一致、均匀镶嵌的Ni-BaSO4复合镀层,最终制得微孔密度高、耐蚀性好的微孔铬镀层.为防止该工艺所得镍封液在存放过程中微粒间发生团聚而影响铬镀层的微孔密度和耐腐蚀性,还需要寻找合适的分散剂.

关键词: 镍封 , 硫酸钡 , 复合镀 , 微孔密度 , 耐蚀性

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