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关于微带电路金属镀层的探讨

田波

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.03.029

通过对聚四氟乙烯基铜制微带电路几种不同金属镀层的测试研究,探讨了铜制微带电路表在节金、代金的镀覆途径,达到了节金、代金的目的.

关键词: 微带电路 , 金属镀层 , 化学镀锡