汪红
,
姚锦元
,
戴旭涵
,
王志民
,
朱军
,
赵小林
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.08.002
采用UV-LIGA技术和Ni-W/Ni叠层电镀方法,在微喷嘴模具上制备出低应力Ni-W沉积层.研究了热处理条件对低应力Ni-W电沉积层硬度的影响.考察了沉积态及热处理态的Ni-W层、Ni层的耐磨性.结果发现,热处理后Ni-W/Ni叠层微模具界面结合良好,在干摩擦条件下,经过热处理的Ni-W层的耐磨性是Ni层的6倍;在550 ℃、2 h真空热处理条件下,Ni-W电沉积层应力最低,为230MPa,硬度大于950HV.
关键词:
微模具
,
喷嘴
,
电沉积
,
Ni-W合金
,
UV-LIGA(紫外-光刻、电铸、复写技术)
,
低应力
,
耐磨性
