王彬
,
陈翔
,
许宝建
,
金庆辉
,
赵建龙
,
徐元森
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.03.011
采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法.
关键词:
微流体器件
,
结构释放
,
SU-8键合
,
塑性
吴
,
巩全成
,
贾世星
,
王敏杰
,
张勇
,
朱健
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.021
三层键合Glass-Silicon-Glass(GSG)结构在光MEMS、微惯性器件、微流体芯片、射频MEMS以及低成本圆片级封装技术领域里是一项重要技术.基于MEMS精密研磨抛光工艺和阳极键合,结合新型玻璃通孔的腐蚀工艺,开展了中间硅片厚度可控的三层阳极键合工艺研究,成功制备了带有通孔的GSG微流体器件.总厚度1360μm,中间硅片厚度60μm,通孔直径100μm,孔间距(圆孔的中心距离)200μm,孔内边缘圆滑无侧蚀.三层结构的键合几率为90%,为探索多层键合技术打下坚实基础.
关键词:
GSG键合
,
研磨抛光工艺
,
微流体器件
