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Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect

材料科学技术（英文）

关键词: 金属间化合物 , 生长动力学 , 无铅焊锡 , 铜互连 , 微电子 , IMC , 生长过程 , 焊料合金

电化学技术在微电子工业中的应用(Ⅱ)(续完)

罗驰 , 秦岭

电镀与精饰

综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用.通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势.

关键词: 电镀 , 化学镀 , 电化学腐蚀 , 微电子

建议国家加大深亚微米微电子关键工艺和材料研究的投入

阙端麟 , 杨德仁 , 沈德忠 , 洪啸吟

材料导报

我国微电子技术和产业与西方发达国家相比,有明显差距.这主要是由于靠仿制或进口,忽视了创新性和学科交叉研究等原因.但是我国也有一些与微电子有关的研究取得了十分重要的成果,如可用于0.1μm超大规模集成电路的微氮单晶硅研制,可作为193 nm紫外光光源用的非线性光学晶体硼酸铯锂的制备,无显影气相光刻技术等,它们是源头创新性成果.基于这种情况,提出了关于加强微电子关健材料与技术的应用基础研究的投入的建议,上述研究的进一步发展,可开发一条具有自主知识产权的新型深亚微米微电子的技术路线.

关键词: 微电子 , 单晶硅 , 非线性学光晶体 , 光刻 , 超大规模集成电路

光诱导沉积技术的发展及其在光伏工业中的应用

莫烨强 , 罗建成

电镀与涂饰

光诱导沉积技术因具有可以不用屏蔽或遮盖也能使金属离子在材料表面沉积出各种图案的优点,而成为微电子领域和光伏领域替代传统丝网印刷技术制备选择性图案或者使图案金属化的方法.本文回顾了光解型和光生电子型光诱导沉积技术的发展历程,指出了存在的问题.认为镀液稳定性研究,防扩散层与基体结合力的提高,镀层机械性能和电气性能的改善,以新的镀种取代贵金属,以及产品寿命的延长,是今后的发展方向.

关键词: 光诱导沉积 , 光伏工业 , 电沉积 , 太阳能 , 微电子

玻璃包覆金属微丝的快速凝固制备及应用

胡志勇 , 刘雪峰 , 王自东 , 谢建新

材料导报

玻璃包覆金属微丝具有耐蚀、耐高温、抗辐照及高绝缘性等特点,作为精密电子元器件用电磁线,具有重要的应用前景.综述了玻璃包覆金属微丝制备技术的发展现状、基本工艺原理、主要工艺参数以及玻璃包覆金属微丝材料的种类、微丝的形状尺寸与组织,介绍了玻璃包覆金属微丝在电气、电子工业以及复合材料制备等领域的用途.

关键词: 快速凝固 , 玻璃包覆 , 微丝 , 微电子

电化学技术在微电子工业中的应用(Ⅰ)(待续)

罗驰 , 秦岭

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.10.005

综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用.通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势.

关键词: 电镀 , 化学镀 , 电化学腐蚀 , 微电子

硅化钛薄膜的制备与应用

徐向勤 , 杜军

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.09.009

金属硅化物因其薄膜电阻率低,熔点高,化学性质稳定,在微电子领域具有广阔的使用前景.本文系统地阐述了硅化钛的性质、制备方法(包括自对准硅化物技术及CVD技术)及其应用.对硅化钛在集成电路中的应用进行了重点介绍.

关键词: 硅化钛 , 薄膜 , 微电子 , 集成电路

悬浮石墨烯的制备、性能及应用研究

赵明杰 , 门传玲 , 曹军 , 张自元

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.09.007

作为一种新型二维材料,石墨烯在电学、光学、传热学及力学性能等方面均表现出极其优异的特性,对石墨烯的研究也得到众多研究者的关注.同时,拥有桥状悬浮结构的悬浮石墨烯(Suspended graphene)以其杂质少、受外界干扰小等优点使得石墨烯的本征特性得到最大化施展.在研究石墨烯的电子迁移率、传热性、力学性能等方面,悬浮石墨烯有着独特的优势,并且对提升微电子器件的性能作用显著.综述了悬浮石墨烯的制备与性质研究及其在微电子领域的应用进展,并展望了悬浮石墨烯的应用前景.

关键词: 悬浮石墨烯 , 杂质少 , 外界干扰小 , 本征特性 , 微电子

浅谈电镀技术的发展及应用

高海桓 , 卜路霞 , 王为

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.05.006

随着现代科技的发展,电镀技术也在不断地发展,从最初的防护装饰性镀层,逐渐发展出各种功能镀层.进入21世纪,电镀技术的应用已经拓展到微电子、微电机系统(MEMS)、再制造等高技术领域,并发展成为这类高技术领域的关键技术.

关键词: 电镀技术 , 发展 , 应用 , 复合镀层 , 微电子 , 再制造

化学镀镍在微电子领域的应用及发展前景

贾韦 , 宣天鹏

中国材料进展 doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2007.03.001

介绍了化学镀镍工艺的基本原理、化学镀镍合金层的物理和化学性质及其研发现状.重点阐述了化学镀镍技术在微电子领域的应用,包括UBM制作、印制电路板表面终饰工艺和LCR元件制造,以及在计算机存储领域的应用.指出,减少污染、延长镀液使用寿命、降低成本仍然是化学镀镍面临的一项长期的任务;其在微电子领域中的镍镀层的多功能化、镀层高密度化存储、纳米微粒掺杂新型功能性镀层等更深层次的需求有着广阔的发展前景.

关键词: 化学镀镍 , 微电子 , 计算机存储