欢迎登录材料期刊网
陈方 , 杜长华 , 黄福祥 , 杜云飞
材料导报
内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一.综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向.
关键词: 微电子器件 , 内引线连接 , 引线键合材料 , 倒装焊材料
闫继红 , 宁兆元
目前微电子器件正经历着一场材料结构的变革.由于其特征尺寸进入100nm,由内部金属连线的电阻和线间绝缘介质层的电容构成的阻容延时已经成为限制器件性能的主要因素.用电阻更小的铜取代目前使用的铝作金属连线,用低介电常数(低K)材料取代二氧化硅作线间介质成为重要的、应用价值巨大的研究课题.着重叙述了具有低介电常数的氟化非晶碳薄膜的研究进展.
关键词: 低介电常数材料 , 氟化非晶碳薄膜 , 微电子器件 , 电阻 , 电容
杭春进 , 王春青 , 洪守玉
材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.05.020
在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中,并在精密封装领域得到推广和应用.本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述,介绍了铜丝球焊技术的发展现状.
关键词: 铜丝球焊 , IC封装 , 微电子器件
