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微电子镀覆技术发展动态

夏传义

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.04.014

介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用.

关键词: 微电子镀覆 , 半导体 , IC封装 , 凸点 , 多芯片组件 , 微电子机械系统

硅超薄可动悬空薄膜的弹性模量测试分析

赵林林 , 徐晨 , 霍文晓 , 赵慧 , 杨道虹 , 沈光地

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.024

利用纳米硬度计通过对超薄悬空薄膜的弯曲试验来测定硅可动悬空薄膜的弹性模量.硅悬空薄膜采用各向异性湿法腐蚀自停止技术制备.纳米硬度计测试方法精确测量了硅悬空薄膜的弯曲形变.试验研究表明,尺寸为2mm×1μm的硅悬空薄膜的弹性模量平均值为152GPa,差异为3.9%-6.8%.

关键词: 微电子机械系统 , 振动薄膜 , 杨氏模量 , 纳米硬度计

PECVD法淀积不同应力状态氮化硅薄膜工艺研究

韩建强 , 王小飞 , 刘珍 , 宋美绚 , 李青

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.02.012

等离子增强化学气相淀积法(PECVD)淀积的氮化硅薄膜具有沉积温度低、生长速率高、均匀性好等优点,在微电子机械系统(Micro-Electromechanical System,MEMS)中的应用越来越广泛,研究其应力状态对研制MEMS器件和系统具有重要意义.本文在大量实验的基础上,淀积出高压应力、低压应力、微应力、低张应力和高张应力五种不同应力状态的氮化硅薄膜,并对残余应力与SiH4/NH3流量比例、射频功率之间的关系进行了说明.

关键词: 微电子机械系统 , 氮化硅 , 等离子化学气相淀积 , 残余应力

应用于微电子机械系统中多孔硅的研究

崔梦 , 胡明 , 雷振坤 , 窦雁威 , 田斌

功能材料

针对多孔硅在MEMS中作为牺牲层和绝热层的应用,主要研究了电化学腐蚀法制备多孔硅的实验条件与多孔硅深度及其孔隙率间的关系,实验发现电化学腐蚀法制备多孔硅的腐蚀速率在腐蚀前期阶段基本是一定值(电流密度为80mA/cm2时为1.3μm/min,电流密度为40 mA/cm2时为0.4μm/min),但到腐蚀后期阶段随着孔深的增加有所下降.同时发现对于不同的腐蚀电流密度,多孔硅的孔隙率都有随腐蚀时间的延长先增加后降低的趋势,用Beale模型可以很好的解释这一现象.最后,针对多孔硅在制备后易发生龟裂的现象,用拉曼光谱分析了多孔硅的内部应力情况,结果表明随多孔硅孔隙率的上升其内部残余应力有增加的趋势.

关键词: 多孔硅 , 微电子机械系统 , 腐蚀速率 , 孔隙率 , 残余应力

薄膜体声波谐振器的研究进展

谢和平 , 张树人 , 杨成韬 , 张洪伟 , 叶井红

材料导报

薄膜体声波滤波器作为一种发展高频滤波器的全新解决方案,比声表面波滤波器(SAWF)、陶瓷介质滤波器具有更高的Q值,低的损耗和在高频时具备更高的功率承受能力.介绍了薄膜体声波谐振器的研究历史和研究概况,薄膜体声波谐振器的原理和3种典型结构,具体阐述了薄膜体声波谐振器的关键技术及其材料体系的要求.

关键词: 微电子机械系统 , 薄膜体声波谐振器 , SMR结构 , 悬空结构

碘过饱和KOH溶液腐蚀硅尖技术研究

韩建强 , 卢少勇 , 李青 , 王疆英

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.10.024

氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为不对称的八棱锥.通过在KOH溶液中添加过饱和的碘单质(I2),显著减小了快腐蚀面的削角速率,在较小的掩膜下腐蚀出高的硅尖.更为重要的是该腐蚀液腐蚀的硅尖异于常规的不对称八棱锥,而是一种半锥角很小的"火箭尖"形状,因此可望获得更好的扫描特性和隧道效应.

关键词: AFM探针 , 削角 , 硅尖 , 各向异性腐蚀 , 微电子机械系统

用于微机电系统的类金刚石膜制备及表征

李新 , 唐祯安 , 徐军

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2004.06.004

采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在Si衬底上制备出了性能良好的类金刚石膜.通过共聚焦Raman光谱验证了薄膜的类金刚石特性,用原子力显微镜、微摩擦计和扫描电镜等对薄膜的表面形貌、摩擦系数和耐磨损性能进行了表征和测量.结果表明,用离子注入法制备过渡层大大提高了DLC膜与衬底的结合强度,薄膜的表面比较光滑,粗糙度大约为0.198 nm,具有较低的摩擦系数(0.1~0.15),具有较好的耐磨损性能.

关键词: 无机非金属材料 , 类金刚石膜 , 等离子体源离子注入 , 等离子体辅助化学气相沉积 , 微电子机械系统

集成微光机电系统研究现况及其产业化前景

王跃林 , 王渭源

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2000.01.001

本文介绍了国际集成微光机电系统的研究现况及其产业化前景;在此基础上,提出了对我国加快这一领域的研究和产业化的看法.

关键词: 集成微光机电系统 , 微电子机械系统 , 微系统

微机械面型微加热器的热学分析

吴雷 , 李铁 , 王立春 , 王翊 , 王跃林

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.04.015

针对微机械面型微加热器,采用解析方法对加热器在真空和大气下的温度分布,以及均热器对加热器温度分布的影响进行了深入分析.分析结果表明,真空下环形加热电阻可以达到较好的大面积均温效果,而大气下的加热电阻应尽可能小同时尽可能分布在整个加热区内,分析的结果经ANSYS有限元模拟和样品制作测试,与实际情况吻合较好.

关键词: 微电子机械系统 , 面型微加热器 , 热分析

一种新型腔体式共面波导型微机械射频开关

黄蓉 , 焦继伟 , 王跃林

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.03.016

提出了一种新型的腔体式共面波导型微机械射频开关的结构,可动的金属/电介质的复合膜结构的共面波导既可作射频开关,同时也构成微波信号的传输路径.在普通电阻率(4-8Ω·cm)的硅片上,采用表面微机械加工技术制作出体积大小为:1000μm×600μm×300μm的射频开关,驱动电压为35V,在射频信号频率为50MHz到10GHz的范围内,该开关的插入损耗低于2dB,隔离度高于40dB.

关键词: 微电子机械系统 , 射频开关 , 共面波导

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