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夏传义
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.04.014
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用.
关键词: 微电子镀覆 , 半导体 , IC封装 , 凸点 , 多芯片组件 , 微电子机械系统