杨帆
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贾卫平
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吴蒙华
材料保护
为了探讨磁场作用下电铸工艺参数对单面覆铜板表面铸层显微形貌的影响，以铸层的显微硬度为指标，采用正交试验优选了微电铸工艺参数，探讨了磁场强度、电流密度以及超声功率对铸层表面形貌的影响规律，确定了磁场作用下制备高硬度且铸层平整、致密的最优工艺参数。结果表明：施加磁场后，金属离子受到磁流体力学效应对电铸过程产生影响；随着磁场强度的增大，铸层晶粒逐渐得到细化，形状更加规则；随着电流密度、超声功率的增大，铸层晶粒均呈现出先细化后粗化的规律。磁场强度0．6T、电流密度2A／dm2、超声功率240W、占空比20％下所得铸层晶粒粒径均匀，表面平整致密，显微硬度较高，具有良好的综合性能。
关键词:
微电铸
,
磁场
,
单面覆铜板
,
工艺参数
,
表面形貌
,
晶粒尺寸
,
显微硬度
朱学林
,
郭育华
,
刘刚
,
田扬超
,
褚家如
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.030
研究了微流控芯片中大线距/线宽比条件下的UV-LIGA制作工艺.针对微电铸的要求,优化了大面积SU8曝光的工艺;通过计算机模拟分析和实验验证手段,提出了一种非平面微电铸方法,有效的解决了大线距/线宽比条件下的UV-LIGA工艺,为微流控器件的批量化制作成奠定了坚实的基础.
关键词:
微流控芯片
,
UV-LIGA
,
微电铸
