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Al2O3-Cu、CNT-Cu、石墨-Cu复合铸件的制备及性能研究

李卫平 , 刘慧丛 , 周丽丽 , 朱立群

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.06.001

复合电铸技术的研究对于小型精密零部件及梯度材料的制备具有重要意义.利用纳米Al2O3、碳纳米管(CNT)、石墨3种不同特性的微粒分别与Cu进行复合电铸,研究微粒特性和电流密度对复合铸层沉积速度、结晶形貌以及铸件机械性能的影响.试验结果表明:对于Al2O3-Cu复合铸层,电流密度的增大可起到明显细化晶粒的效果,而石墨、CNT微粒本身就具有细化晶粒的作用.研究还表明,第二相微粒特性(如小尺寸效应、导电性等)对复合铸层沉积过程中晶核的形成和长大具有明显的影响.同时,微粒在基体中均匀弥散分散、晶粒尺寸以及结晶致密程度都会影响铸层的机械性能.在相同工艺条件下,石墨-Cu复合铸层具有更为均匀致密的组织结构和更为优良的机械性能.

关键词: 复合电铸 , 电流密度 , 晶粒细化 , 微粒特性 , 机械性能

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