麦裕良
,
张小春
,
栾安博
电镀与涂饰
研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100 g/L H2SO4,25 g/L H2O2,0.4 g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4 g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5 g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物.讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响.测试表明,在高浓度铜离子(Cu2+质量浓度25 g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4 μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求.
关键词:
印制线路板
,
微蚀液
,
黑氧化前处理
,
稳定剂
,
促进剂
,
微蚀速率
郑博
,
江建平
,
寇文鹏
,
吴荣生
,
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.04.002
采用过硫酸盐和几种特别添加剂配制成的微蚀剂,不仅具有传统微蚀剂的优点,而且拥有其独特的优点:微蚀处理的铜表面比传统微蚀剂处理的光亮;微蚀处理后暴露在空气中10 min,铜表面也不变色;微蚀处理后的元件没有原电池腐蚀现象发生;其工作溶液比传统微蚀剂稳定;微蚀速率容易控制以满足不同的微蚀要求;微蚀处理不影响精密线路板和元件的尺寸.
关键词:
新微蚀剂
,
微蚀速率
,
抛光
,
原电池腐蚀
