张晓虎
,
霍肖旭
,
马伯信
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.01.005
介绍了一种新的C/C材料制备方法--快速化学液气相渗透致密法.利用该技术,采用碳毡作预制体,以两种液态低分子有机物作碳源前驱体,沉积时间在3 h内,沉积温度在900℃～1 100℃范围内可获得密度达1.74 g/cm3的C/C材料.碳纤维表面最大沉积速率可达64 μm/h,比传统的等温CVI沉积速率(0.1 μm/h～0.25 μm/h)提高了200倍以上,并初步分析了该技术快速致密多孔预制体的机理.
关键词:
C/C材料
,
化学液气相渗透
,
快速致密
,
液态前驱体
,
机理
张晓虎
,
霍肖旭
,
马伯信
新型炭材料
doi:10.3969/j.issn.1007-8827.1999.03.001
探索了一种的炭/炭制备方法-快速化学液气相渗透致密(CLVD),沉积时间3h内可获得密度达1.74g/cm3的炭/炭材料.预制体为环形炭毡制件(160mm×80mm×10mm),以液态低分子有机物(CYH和KEE)作炭源前躯体,将预制体浸泡在液体炭源前驱体中,利用辐射加热,在预制体范围内造成由内而外的温度梯度.研究表明,在900℃～1100℃沉积温度范围内,炭纤维表面最大沉积速率为64μm/h,比等温CVI的沉积速率 (0.1μm/h～0.25μm/h)快2个数量级以上.同时,分析并提出了该方法快速致密多孔预制体的机理.
关键词:
化学液气相渗透致密
,
液体炭源前驱体
,
温度梯度
,
快速致密
谢志勇
,
黄启忠
,
苏哲安
,
张明瑜
,
梁锦华
,
黄伯云
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.04.009
采用多元耦合物理场CVI工艺,用炭毡作为增强体,在增强体中设计导电层,产生温度场和电磁场梯度,在自行设计的CVI炉中增密C/C复合材料,对温度、系统压力和气体流量等工艺进行了优化;采用偏光显微镜研究了热解炭的显微结构;用X射线衍射研究了材料的石墨化度;探讨了本工艺中的有内热源和无内热源的二元传热机制,多元耦合物理场的有机耦合对"消耗传质"的抑制作用,以及电磁场对沉积的影响和3种典型的生长模型.研究表明,多元耦合物理场CVI增密速度快,初始密度为0.2 g/cm3,尺寸为260 mm×60 mm×20 mm的增强体,在920℃、4kPa条件下沉积20 h,试样可增密到1.71 g/cm3;可获得粗糙层结构(RL)、光滑层结构(SL)、带状结构(Banded structure)等热解炭的结构,在960℃、0.1kPa条件下可获得较高织构的粗糙层结构.
关键词:
多元耦合物理场CVI
,
C/C复合材料
,
快速致密
,
传质传热
,
沉积模型
