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成膜基板烧结异常的分析及改进

王尚智 , 赵丹

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.04.022

某成膜基板在烧结后出现了析出透明物质的异常现象,严重影响了基板的键合强度.通过外观检查、SEM分析和能谱分析等手段,确定析出物为导体浆料中的玻璃相.分析结果表明,印刷厚度较厚是造成本次基板烧结异常的主要原因,但降低印刷厚度会对产品电性能产生影响.

关键词: 成膜基板 , 烧结 , 玻璃 , SEM