韩志高
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许令峰
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吴卫东
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宋月鹏
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郭晶
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.09.010
目的：研究高压电子铝箔在NaOH和HCl溶液中的电化学行为,分析酸、碱预处理对铝箔电化学腐蚀扩面效果的影响。方法比较铝箔在不同浓度NaOH,HCl溶液中的预处理效果。采用极化曲线获得铝箔在各预处理溶液中的电化学参数,研究其腐蚀行为。利用扫描电子显微镜观察预处理后铝箔的表面形貌,分析预处理对铝箔表面形貌的影响。观察铝箔腐蚀扩面后的蚀孔形貌及蚀孔分布,分析预处理对蚀孔的影响。结果预处理减弱了铝箔制造过程中形成的表面不均匀,提高了表面活性,使得铝箔在电化学腐蚀处理中蚀孔密度增加,分布均匀。对未预处理铝箔及经HCl和NaOH预处理的铝箔进行电化学扩面处理,发现相对于未预处理的铝箔(比电容为0.56μF/cm2),经HCl溶液预处理的铝箔比电容提高了4%~8%, NaOH溶液预处理的铝箔比电容提高更为明显,约为13%~16%。铝箔在HCl溶液中的自腐蚀电位约为-820 mV,在NaOH 溶液中的自腐蚀电位约为-1720 mV,并且经计算得知,铝箔在NaOH溶液中比在HCl溶液中自腐蚀速率快。结论铝箔在NaOH溶液中腐蚀均匀,用NaOH溶液对铝箔进行预处理,可以消除铝箔轧制缺陷,提高铝箔的比电容。
关键词:
预处理
,
电子铝箔
,
比电容
,
腐蚀
,
电化学
,
扩面
