刘世昌
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曲文娟
腐蚀与防护
应用扫描微参比电极（SMRE）技术，对NaCl溶液中印刷电路板Cu／焊锡界面局部腐蚀早期表面微区电位分布进行了测量。结果表明，在0．5mol／LNaCI溶液中，焊锡电极电位基本稳定在-0．47V（SCE）附近，纯铜电极的电位稳定在-0．19V（SCE）附近，两者差别较大；Cu／焊锡浸入0．5mol／LNacl溶液中，前期局部腐蚀发生在Cu与焊锡接触的界面上，且腐蚀程度随时间逐渐达到最大；以后焊锡作为阳极腐蚀逐渐加剧，而铜作为阴极受到保护，腐蚀程度逐渐减弱，直至焊锡最终全面腐蚀。
关键词:
印刷电路板
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Cu/焊锡
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扫描微参比电极
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局部腐蚀
