李慧艳
,
董超芳
,
邹士文
,
肖葵
,
孙敏
,
钟平
,
李晓刚
中国腐蚀与防护学报
通过扫描电镜结合能谱分析,对Aermet100钢、300M钢和超高强不锈钢3种超高强钢在绳状青霉、黄曲霉和杂色曲霉3种单一菌种中的腐蚀形貌进行观察分析,结果表明:3种超高强钢试样进行84 d霉菌试验后,试样表面都发生一定的腐蚀.其中,在杂色曲霉环境中,3种超高强钢腐蚀都比较严重.采用扫描Kelvin探针测试技术,研究了3种超高强钢在杂色曲霉环境中的腐蚀行为,结果表明:杂色曲霉对Aermet100钢和300M钢的腐蚀行为有一定促进作用；而杂色曲霉形成的生物膜覆盖在超高强度不锈钢表面,抑制其腐蚀的发展.
关键词:
Aermet100钢
,
300M钢
,
超高强不锈钢
,
绳状青霉
,
黄曲霉
,
杂色曲霉
,
扫描Kelvin探针
李慧艳
,
董超芳
,
邹士文
,
肖葵
,
孙敏
,
钟平
,
李晓刚
中国腐蚀与防护学报
通过扫描电镜结合能谱分析,对Aermet100钢、300M钢和超高强不锈钢3种超高强钢在绳状青霉、黄曲霉和杂色曲霉3种单一菌种中的腐蚀形貌进行观察分析,结果表明:3种超高强钢试样进行84 d霉菌试验后,试样表面都发生一定的腐蚀.其中,在杂色曲霉环境中,3种超高强钢腐蚀都比较严重.采用扫描Kelvin探针测试技术,研究了3种超高强钢在杂色曲霉环境中的腐蚀行为,结果表明:杂色曲霉对Aermet100钢和300M钢的腐蚀行为有一定促进作用；而杂色曲霉形成的生物膜覆盖在超高强度不锈钢表面,抑制其腐蚀的发展.
关键词:
Aermet100钢
,
300M钢
,
超高强不锈钢
,
绳状青霉
,
黄曲霉
,
杂色曲霉
,
扫描Kelvin探针
周贤良
,
聂轮
,
华小珍
,
刘智勇
,
崔霞
,
彭新元
中国腐蚀与防护学报
模拟研究15—5PH不锈钢在6％FeCl2溶液中浸泡不同时间的初期点蚀规律，采用电化学阻抗测试和扫描Kelvin探针技术研究15—5PH不锈钢初期点蚀过程中的电化学行为。结果表明，随着浸泡时间增长，电化学反应电阻和阻抗模值逐渐减小，EIS谱由一个时间常数逐渐变成两个明显的时间常数．随着腐蚀的不断进行，不锈钢表面阴极区和阳极区不断发生变化，呈现局部腐蚀的特征，表面电位也逐渐升高，阴极区和阳极区变得明显，腐蚀反应处于加速过程。
关键词:
15—5PH不锈钢
,
点蚀
,
电化学阻抗谱
,
扫描Kelvin探针
周贤良
,
聂轮
,
华小珍
,
刘智勇
,
崔霞
,
彭新元
中国腐蚀与防护学报
模拟研究15—5PH不锈钢在6％FeCl2溶液中浸泡不同时间的初期点蚀规律，采用电化学阻抗测试和扫描Kelvin探针技术研究15—5PH不锈钢初期点蚀过程中的电化学行为。结果表明，随着浸泡时间增长，电化学反应电阻和阻抗模值逐渐减小，EIS谱由一个时间常数逐渐变成两个明显的时间常数．随着腐蚀的不断进行，不锈钢表面阴极区和阳极区不断发生变化，呈现局部腐蚀的特征，表面电位也逐渐升高，阴极区和阳极区变得明显，腐蚀反应处于加速过程。
关键词:
15—5PH不锈钢
,
点蚀
,
电化学阻抗谱
,
扫描Kelvin探针
邹士文
,
肖葵
,
董超芳
,
李慧艳
,
李晓刚
中国有色金属学报
采用扫描Kelvin探针测试技术研究喷锡处理(Hot air solder level,HASL)印制电路板(Printed circuit board, PCB)在霉菌环境下的腐蚀行为;采用通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对印制电路板的霉菌生长和腐蚀情况进行观察和分析.扫描电镜和能谱结果表明,在湿热环境下,绳状青霉在喷锡处理 PCB 表面具有优先生长特性,表现为簇状菌丝体交织覆盖.PCB表面腐蚀产物脱落,出现漏铜现象.扫描Kelvin探针结果分析表明,喷锡处理PCB表面霉菌菌落区域作为腐蚀电池的阴极受到保护,而菌落边缘区域作为阳极发生腐蚀;扫描Kelvin探针测试技术可以用来表征霉菌环境下的印制电路板腐蚀行为,表征微区电极反应类型和腐蚀进程.
关键词:
印制电路板
,
霉菌
,
腐蚀行为
,
扫描Kelvin探针
,
喷锡处理
张伟
,
王佳
,
赵增元
腐蚀学报（英文）
同步采用电化学阻抗和腐蚀电位等平均信息方法以及Kelvin探针电位分布信息方法研究了有机涂层失效过程特征及其相关性.研究发现,有机涂层失效过程的电化学阻抗、腐蚀电位、电位分布等特征和腐蚀电动势数据具有腐蚀相关性,其对应有机涂层失效子过程均具有特征响应.与单一参数分析相比,多参数相关分析方法能够同时从多个不同角度识别和评价涂层失效过程的进展,能够获得涂层失效各个子过程进程的更深入的信息.
关键词:
有机涂层
,
相关法
,
开路电势
,
电化学阻抗谱
,
扫描Kelvin探针
孙敏
,
肖葵
,
董超芳
,
李晓刚
,
钟平
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00466
采用动电位极化、电化学阻抗、扫描电镜(SEM)、扫描Kelvin探针(SKP)和Raman光谱研究了300M和AerMet 100超高强度钢盐雾实验后试样的电化学行为.结果表明,300M钢在盐雾实验中生成的腐蚀产物为γ-FeOOH和Fe(OH)3;AerMet 100的腐蚀产物为β-FeOOH,Fe3O4和γ-Fe2O3.Fe3O4和γ-Fe2O3较γ-FeOOH致密,更加有效阻碍了O2和Cl(-)的扩散,对基体起到很好的保护作用.随盐雾时间的延长,2种钢的腐蚀电位均降低,腐蚀电流密度均增大,阳极溶解作用增强;300M钢的腐蚀产物电阻随腐蚀产物的集聚而增大,随脱落而减小;带腐蚀产物的AerMet 100的电化学过程受扩散作用控制,Warburg阻抗随盐雾进行而增大.盐雾实验后2种超高强度钢的Kelvin电位值较未盐雾时高0.5-0.6 V,且整个测试面的Kelvin电位值随盐雾时间的延长而逐渐不均匀.300M的腐蚀产物保护作用较差,AerMet 100的耐蚀性和腐蚀产物的保护性能优于300M.
关键词:
超高强度钢
,
扫描Kelvin探针
,
Raman光谱
,
腐蚀产物
,
微区电化学
生海
,
董超芳
,
肖葵
,
李晓刚
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00692
采用毛细管微电极测试方法、扫描Kelvin探针技术和数值分析方法,对2024-T351高强铝合金裂纹尖端在3.5％NaCl溶液中的微区电化学特性和腐蚀行为进行了研究.结果表明,裂纹尖端的腐蚀电位较远离裂纹尖端的基体位置更负,裂纹尖端处的电化学活性明显增加.在外加应力的作用下,裂纹尖端处表面氧化膜的厚度减薄,其稳定性和保护性变弱.裂纹尖端处优先发生阳极溶解,浸泡24 h后在裂纹尖端处出现腐蚀产物的堆积.由于腐蚀电位和电化学活性的差异,在裂纹尖端(阳极)和远离裂纹尖端的基体(阴极)之间可形成电偶对,进一步促进裂纹尖端局部区域内腐蚀过程的进行.
关键词:
2024-T351铝合金
,
毛细管微电极
,
扫描Kelvin探针
,
微区电化学
,
裂纹尖端
邹士文
,
李晓刚
,
董超芳
,
李慧艳
,
肖葵
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00033
采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB-Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌在2种材料表面均能良好生长并且数量逐渐增加,28d完成一个生长代谢周期且分生孢子活性良好；84d后试样表面都出现了腐蚀产物,PCB-ENIG腐蚀更为严重.霉菌的生长代谢作用在一定程度上能抑制PCB-Cu表面霉菌生长区域的腐蚀,但是对PCB-ENIG的微孔腐蚀起促进作用.
关键词:
霉菌
,
印制电路板
,
扫描Kelvin探针
,
Cu
,
镀金处理
丁康康
,
肖葵
,
邹士文
,
董超芳
,
赵瑞涛
,
李晓刚
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00087
采用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针技术(SKP)研究了热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)在模拟电解质0.1 mol/L NaHSO3以及不同pH值的0.1 mol/L NaHSO3Na2SO3溶液中的腐蚀行为与机理,探讨了浸泡时间和pH值对其腐蚀机理转变的影响,通过OM,SEM结合EDS对PCB-HASL表面上腐蚀产物形核和扩展行为进行了观察和分析.结果表明,PCB-HASL试样在酸性NaHSO3/Na2SO3溶液体系中的腐蚀形式类似点蚀,浸泡前期腐蚀坑加速扩展,腐蚀产物主要为Sn的氧化物和硫酸盐.NaHSO3溶液能够活化PCB-HASL试样表面,且腐蚀坑形核仅发生在浸泡初期.而在中性或碱性NaHSOJNa2SO3溶液体系中,PCB-HASL试样表面腐蚀坑形成受到抑制,电解质溶液通过氧化膜向电极界面的传输过程限制了电极反应速率.
关键词:
印制电路板
,
热风整平无铅喷锡
,
NaHSO3溶液
,
电化学腐蚀
,
扫描Kelvin探针
