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就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析.总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布.

关键词: 接插件 , 接触体 , 镀金层 , 分布

接插件镀金接触体可焊性质量分析

沈涪

电镀与涂饰

介绍了金层纯度及厚度、焊线孔结构、镀后清洗方式对镀金接触体可焊性的影响.提出了改变焊线孔结构设计,改进镀金工艺和规范管理镀金件镀后处理方式等保证镀层可焊性的系列措施.

关键词: 接插件 , 镀金 , 接触体 , 可焊性

接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施

沈涪

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.006

分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因.镀金层的变色原因如下:基体质量不符合要求,产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当),镀后处理不力,产品使用环境的差异等.镀银层变色的原因如下:基体形状复杂且其表面粗糙度高,电...

关键词: 接插件 , 镀金 , 镀银 , 变色 , 措施

振动电镀及其在电子工业中的应用

侯进 , 侯庆军

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.04.006

综合振动电镀的特征,对振动电镀下了定义.由于振动电镀比传统的滚镀具有较强的优势,如沉积速度快,镀层厚度均匀,尤适于薄片、针状、细小零件的电镀等.因此,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值.重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况.

关键词: 振动电镀 , 振筛 , 片式电子元器件 , 接插件

稀土接插件合金研究

谢荣乾 , 毕清华 , 金蕾

上海金属 doi:10.3969/j.issn.1001-7208.1999.02.009

研究主要成分为Cu、Al、Co,并添加适量稀土和其他微量元素,不含铍的接插件用合金.材料的典型性能:常温下,σb＝872MPa、E＝130GPa、HV＝2620MPa、ρ＝0.08μΩm、σ-1＝239MPa(107循环未断);200℃下,E＝121GPa、ρ＝0.101μΩm、应力松弛量为10%....

关键词: 稀土元素 , 导电弹性合金 , 接插件

汽车接插件用Cu-Ni-Sn合金的特性研究

西畑三樹男 , 刘前立 , 赵高扬

功能材料

近年来,随着电气、电子零件的小型化、高密度、高集成化的迅速发展和技术进步,要求连接引线尺寸微小化,这会带来因通电引起焦耳热和外部环境的热影响而产生应力松弛问题.本文从Cu-Ni-Sn合金系着手进行研究,成功地开发出了与黄铜基本相同的工艺,能够制造强度、弹性、耐应力松弛特性、成形加工性及渍透性等优良的...

关键词: 铜镍锡合金 , 接插件 , 应力松弛

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影响接插件电镀金层分布的主要因素

接插件镀金接触体可焊性质量分析

接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施

振动电镀及其在电子工业中的应用

稀土接插件合金研究

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