唐云山
,
柏胜强
,
任都迪
,
廖锦城
,
张澜庭
,
陈立东
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140378
通过放电等离子烧结(SPS)实现阻挡层 Ti-Al、过渡焊接层 Ni 与热电臂 Yb0.3Co4Sb12的一体化烧结，使用Ag-Cu-Zn 共晶合金完成热电元件 Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni 与 Mo-Cu 电极的钎焊连接。扫描电镜(SEM)显示出Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu 接头中各界面结合良好，无裂纹，成分分析发现 Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al 界面存在AlCo、TiCoSb及TiSb2等金属间化合物(IMC)。500℃下等温时效30 d后， Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al界面处的金属间化合物厚度无明显变化； Ag-Cu-Zn/Ni界面处Cu、Zn扩散趋于稳定， Cu-Zn扩散层厚度达到约40μm。界面接触电阻测试结果表明，等温时效前后Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu元件的界面接触电阻率均低于10μ?·cm2。
关键词:
热电元件
,
放电等离子烧结
,
钎焊
,
接触电阻率
沈敏
,
张继军
,
王林军
,
闵嘉华
,
汪琳
,
梁小燕
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.08.039
采用圆形传输线模型研究了金(Au)电极与碲锰镉(CdMnTe)晶体的欧姆接触特性,Au电极采用AuCl3化学镀金法制备,计算了其接触电阻率.实验探讨了表面处理和退火对Au/CdMnTe接触电阻率的影响.结果表明,CdMnTe晶体经过化学抛光和化学机械抛光后Au/CdMnTe的接触电阻率分别为544.5和89.0Ω?cm2.通过AFM与XPS分析了晶体表面的形貌与成分,发现表面粗糙度和富Te成分对CdMnTe薄层电阻和载流子传输长度有较大的影响,决定了接触电阻率的大小.在150℃空气气氛退火1 h后,经CP和CMP表面处理的样品,Au/CdMnTe接触电阻率均减小,分别为313.6和30.2Ω?cm2.退火促进了Au向CdMnTe晶体的扩散,使接触电阻率进一步降低,欧姆接触性能提高.
关键词:
碲锰镉
,
接触电阻率
,
化学抛光
,
化学机械抛光
,
退火
