欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(3)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

Au-Cu-Ni-RE合金摩擦副磨损特性研究

虞澜 , 冯本政

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.1999.04.002

通过磨损实验和性能测试,采用金相,X-ray衍射、扫描电镜、电子探针等方法,进行了Au-Cu-Ni-RE/Cu-Ni-Zn-Mn合金摩擦副材料的金属学研究,摩擦界面和摩擦磨损机理探讨.

关键词: 金合金 , 铜合金 , 接触界面 , 摩擦 , 磨损

不同沉积工艺下Au/P-CdZnTe接触界面的研究

秦凯丰 , 桑文斌 , 钱永彪 , 闵嘉华 , 滕建勇

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.05.017

采用超声波扫描(SAM)、俄歇电子能谱分析技术(AES)、电极粘附力测试和I-V特性测试等方法研究了化学沉积、溅射和真空蒸发三种不同沉积工艺条件下Au/p-CdZnTe接触界面的各种特性.通过实验结果可以看出,化学法沉积的Au电极能形成较好的欧姆接触特性,但其操作工艺不容易控制,电极接触层均匀性较差,在器件使用过程中,容易引起电极的退化;溅射沉积的Au电极有着较好的附着力,但对CdZnTe表面的损伤较大,欧姆接触特性较差;真空蒸发法沉积的Au电极,有着较好的欧姆接触特性,且其电极接触层也较为均匀,只是电极附着力相对较小,但可以通过合适的退火工艺进行改善.

关键词: CdZnTe , 接触界面 , 超声波扫描(SAM)

固体界面热整流现象的解析

张九如 , 金燕

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.033

两种不同固体材料相互接触所形成的接触面的热传导与热流的方向有关,这种现象称为热整流现象.本文从线性应答理论推导出的固体接触界面的热传导系数计算公式表明,热传导系数与温度成正比.分析表明,当两种材料热传导系数不同时,接触面产生热整流现象,并且能量传导系数越大,热整流现象越明显.

关键词: 热整流 , 热传导系数 , 接触界面

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词