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半固态条件下球晶生长形态的稳定性

统雷雷 , 林鑫 , 赵力宁 , 黄卫东

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.06.016

采用类金属丁二腈(SCN)和H2O配制的SCN-5%H2O(摩尔分数)透明合金研究了不同过冷度和搅拌速率下半固态球晶生长的形态稳定性.结果表明,随着搅拌速率的提高,球晶形成的孕育期急剧减小.在低搅拌速率下,随着过冷度的提高,球晶形成的孕育期明显减小;而在高搅拌速率下,过冷度的作用并不明显.随着搅拌速率的增大,球晶的固相分数先增加、后减小·当搅拌速率增加到一定值后,球晶组织将完全消失.球一枝转变存在一个临界的过冷度.采用高搅拌速率得到稳定的孤立球晶后停止搅拌并保温,可以发现当过冷度为2.9℃时,球晶可以一直生长到100 μm以上时才失去相对稳定性,并发生球一枝转化;但过冷度为1.9℃时,球晶生长到一定尺寸后将不再长大,而且这个尺寸远远小于100 μm.根据这些生长行为,可以通过控制搅拌速率和过冷度从而优化半固态过程的凝固组织形态.

关键词: 半固态 , 球晶 , 形态稳定性 , 过冷度 , 搅拌速率

搅拌速率对银-石墨复合镀层耐蚀性和耐磨性的影响

陈川 , 陈宜斌 , 王宝凤 , 稂耘 , 叶志国 , 马光

腐蚀与防护 doi:10.11973/fsyfh-201611002

采用电沉积法在纯铜基体上制备了银-石墨复合镀层,研究了镀液搅拌速率对银-石墨复合镀层耐蚀性和耐磨性的影响.结果表明:随着搅拌速率的增大,复合镀层中石墨的含量先增大后减小,自腐蚀电流密度和自腐蚀电位呈现先增大后减小的趋势,但整体变化幅度不大;搅拌速率为320~920 r/min时,随着搅拌速率的增大,复合镀层摩擦因数增大,磨损率增大.考虑到工业生产要求,最佳搅拌速率为420 r/min,此时制备的复合镀层的磨损率可低至8.13×10-14 m3/(N·m).

关键词: 高压隔离开关 , 银-石墨复合镀层 , 搅拌速率 , 耐蚀性 , 耐磨性

微混效应对化学法制备超细铜粉的影响分析

宋永辉 , 兰新哲 , 杨勇 , 梁工英

材料导报

采用化学还原法制备了粒度在200nm左右、形貌均匀的球形超细铜粉.研究结果表明,将硫酸铜滴加到水合肼和PVP的混合溶液中,形成的溶液体系局部过饱和度高,化学反应速率和形核速率都非常快,在极短时间内可形成大量的铜晶核.高速搅拌时,溶液体系的微混状况良好,在剪切搅拌抑制机制与断裂破碎机制的作用下会生成粒度较小、形貌均一的铜粉颗粒;低的搅拌速度下,微混作用较弱,PVP分子在铜晶核表面产生不完全吸附,导致铜晶核的二次成核和定向生长,生成长方体的条形颗粒.

关键词: 搅拌速率 , 超细 , 球状铜粉

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