夏扬
,
宋月清
,
崔舜
,
林晨光
,
韩胜利
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.02.024
讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金, 综合其密度、比热容、热膨胀系数、导热系数等基本数据, 比较了合金的热物理性能及其应用上的特点. 结果表明: 与W-Cu合金相比, Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难, 采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良, 与常用基片材料Al2O3、芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好.
关键词:
钼铜
,
钨铜
,
热膨胀匹配
,
散热速率
,
导热系数
