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发泡塑料气泡膨胀数学模型的简化及求解

刘小平 , 吴舜英 , 田森平 , 杨文明

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2001.03.016

本文导出了描述塑料发泡过程气泡膨胀的数学模型,为方便工程上的应用,对数学模型进行简化后数值求解,并验证了数学模型简化的正确性和有效性.

关键词: 数值求解 , 气泡膨胀 , 数学模型 , 简化 , 挤出成型

大电流冲击条件下高温超导线圈热稳定边界的数值求解

李晓航 , 王继业 , 陈刚 , 李渝 , 肖立业

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2006.01.016

不同于低温超导体,在高温超导线圈中,一定体积内的热积累是造成失超的较主要原因.因此,在遭遇大电流冲击时,线圈仍有可能保持稳定.在本文中,我们通过数值求解,作出了在大电流冲击条件下高温超导线圈的热稳定边界.求解结果表明,存在分别对应两种热积累情况的热稳定边界.为安全起见,应用在高温超导电力设备中的线圈应采取热稳定化路线设计.

关键词: 高温超导线圈 , 热稳定性 , 数值求解

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